成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
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集微网消息，7月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。
图片来源：成都高新发展
芯未半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件制造企业，项目投产后，可提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务。
成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目于去年8月开工，成都工业和信息化当时消息显示，芯未项目总投资约10亿元，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组建产品等，预计实现年营收9亿元、年税收7000万元。（校对/刘沁宇）
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