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集微网消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产。

最内江消息显示，该项目以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台/套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。

2022年2月25日，四川内江经开区与江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上。（校对/项睿）