中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！

不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓

两大半导体公司将携手落地超220亿元的项目。

(相关资料图)

6月7日，意法半导体和三安光电双双官宣，双方将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司——三安意法半导体(重庆)有限公司（暂定名，以下简称“合资公司”）。

根据公告，该项目预计投入总金额为32亿美元（约228亿元人民币），将根据合资公司进度需要陆续投入，合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆1万片/周。

一个是世界排名前十的半导体公司，一个是A股芯片公司；碳化硅又是第三代半导体核心材料，可制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件，受益于5G通信、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅增长潜力被寄予厚望。二者的大手笔合作引发市场高度关注。

公告显示，该合资公司中，湖南三安（三安光电全资子公司）持股比例为51%，意法半导体（STMicroelectronics International N.V，简称ST）持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

对于此次合资，三安光电在公告中表示，本次合作双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。

6月7日晚，三安光电方面表示，本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，公司将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。

三安光电称，这体现出公司的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，是朝着国际碳化硅专业晶圆代工厂这一目标迈出的重要一步。“随着新的合资工厂和衬底工厂建立，我们有信心继续在碳化硅晶圆代工市场占据优势地位。”

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery则表示，与中国的重要合作伙伴一起成立一个专门的晶圆厂，将帮助公司以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。

“此举将成为继ST在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球SiC制造业务的重要一步。”Jean-Marc Chery表示，新合资厂将助力ST实现到2030年取得50亿美元以上SiC营收这一目标。这一举措也与ST在2025-2027年实现200亿美元以上的营收目标相契合。

芯匠人才网：www.xinjiangic.com

文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通