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集微网消息，4月24日，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称”华芯振邦“）集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目在南宁竣工投产。

南宁日报消息称，该项目是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，填补广西半导体制造领域空白，打通南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等全产业链。

2022年4月，由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业（有限合伙）等企业合资成立的华芯振邦，负责推进华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目建设。该项目分两期建设，一期总投资6.05亿元，于2022年11月4日开工建设。

2023年1月，该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备；3月，项目完成晶圆凸块制造、晶圆测试、COG封装、COF封装4条产线试产，并完成IC可靠度测试。

南宁日报报道，华芯振邦董事赖泽联称，今后华芯振邦将利用当今全球先进的芯片封装技术为客户提供自晶圆凸块制造、测试、切割到封装等完整工艺流程，加快推动二期建设，推动产能增长到月生产加工3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。（校对/姜羽桐）