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苏报讯（驻常熟记者 陈洁）昨天，京创先进成立十周年大会暨半导体设备国产化进程论坛在常熟经开区举行，众多半导体行业企业家、专家学者等齐聚一堂，共话行业发展。

活动现场，江苏京创先进电子科技有限公司举行了新品发布仪式和京创先进研发中心暨第三代半导体实验室揭牌仪式。“面对全球半导体供应链体系重塑的历史阶段，我们将坚定自主创新不动摇，努力完善产品体系，提升运营管理能力，为半导体国产化尽微薄之力。”公司总经理杨云龙说。

论坛上，众多半导体行业企业家、专家学者等围绕半导体设备国产化进程相关话题展开交流。中国高科技产业化研究会副理事长阮汝祥表示，我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升、先进封装技术与国际水平接轨、产品结构不断优化。行业内部要共商合作、共谋发展，为促进我国半导体设备国产化进程的创新发展献计献策。当天，常熟市半导体核心设备及材料产业创新集群功能型党委正式成立。

据介绍，江苏京创先进电子科技有限公司2013年落户常熟经开区，是一家专业从事半导体划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。