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集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：芯碁微装是半导体设备领军企业，光刻机国产替代空间广阔，希望公司能聚力高端光刻设备以及新能源光伏铜栅线等新应用领域的产业化研发，拓宽下游市场覆盖面，引入人工智能技术，为半导体行业的发展贡献更多力量?

芯碁微装(688630.SH)4月21日在投资者互动平台表示，在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。其中在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，公司将进一步完善对前沿技术领域的探索及产业化验证，夯实公司在该领域内的先发技术优势，为新增产能的未来消化提供坚实的支撑。公司将不断深化、拓宽直写光刻技术应用领域，积极探索和研发新产品，有效利用自身资源及时实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合利用最优化，同时持续推进产品升级+份额扩张双轮驱动，新一轮扩张从量变到质变未来可期。

截至发稿，芯碁微装市值为95.71亿元，股价为79.23元/股，较前一日收盘价下跌8.4%。