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集微网报道 4月20日，“2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会”在武汉光谷开幕。

此次大会以“攀峰聚智、芯动未来”为主题，邀请海内外院士专家、企业高管等共800多位重量级嘉宾参加，其中不少是全球半导体新材料、新工艺领域的顶级专家，尤其是碳化硅（SiC）等第三代化合物半导体领域泰斗。

开幕式上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，中国工程院院士、华中科技大学校长尤政，武汉市市长程用文发表致辞。同时，进行了东湖高新区推介、九峰山科技园发布以及项目签约等议程。

据了解，在19日至21日期间，大会共设置了5大主题平行论坛，70多场主题报告，分别聚焦化合物半导体关键材料与制备工艺、半导体核心装备及零部件、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术、功率电子器件及应用等几大重点方向，并设置企业参展区，深入探讨产业链相关重点技术发展进展与前沿趋势，传递最新技术信息。

大会组委会表示，本次大会对光谷加快化合物半导体产业集聚、优化产业布局、有效整合资源、实现提速增效发展具有深远意义，助力光谷打造成为化合物半导体创新生态标杆、产业引领高地和尖端人才集聚区。

据介绍，目前，中国光谷已建成国际一流、国内规模最大的化合物半导体产业创新平台之一；在芯片制造方面，光谷具备全球最大的光芯片制造能力，全球最先进的光通信芯片诞生于此；光谷还是全球最大的光模块研发生产基地，光器件国内市场占有率多年超过40%，国际市场综合占有率超过12%；封测基地将填补光谷在化合物半导体领域的封测短板，提升光芯片自主可控能力，实现以光芯片为主的化合物半导体产业集聚。