发表时间：2023-03-28 23:17:21
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3月28日，据台湾《联合报》报道，国际半导体产业协会（SEMI）今日发布报告指出，全球半导体制造商2026年将推升12英寸晶圆厂产能至每月960万片的历史新高。12英寸晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后，2023年因存储器和逻辑元件需求疲软，扩张速度将有所趋缓。
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