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集微网消息，近日，苏州宝士曼工程中心实验室顺利完成第一个客户项目，包含贴片与烧结工艺。

宝士曼半导体消息称，该实验室复刻欧洲技术，聚焦功率半导体领域，为国内模块厂商、新能源车企拉通先进封装的工艺流程提供完整解决方案；实验室于2022年11月揭幕，针对封装开发活动，拥有用于功率模块封装的全套工艺设备、工艺检测和失效分析能力，目前已具备独立承接项目的能力，帮助客户从设计、打样到小批量量产。

此外，苏州宝士曼集成电路专用设备也入选2023年江苏省重大项目。吴中高新区官方消息显示，该项目计划总投资10亿元，2023年计划投资3亿元，占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米。宝士曼在高端半导体封装设备领域占据重要位置。项目达产后将实现年产半导体封装设备250套。