总投资超80亿元，立忞半导体、大族产业园等10项目集中签约无锡鸿山
(资料图)
集微网消息，3月21日，无锡鸿山街道举办重大项目集中签约仪式。
无锡高新科技消息显示，活动集中签约总投资超80亿元的10个重大项目，涵盖鸿山街道生物医药、高端制造等主导产业方向，其中包括立忞半导体、深圳汉和、大族产业园等。
图源：无锡高新科技
天眼查显示，立忞半导体科技（无锡）有限公司成立于2022年11月，注册资本1000万元，经营范围包括半导体照明器件制造、光伏设备及元器件制造、集成电路制造等，无锡来诺斯科技有限公司、苏州杰智优美半导体设备科技有限公司对其控股。（校对/韩秀荣）
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来源：爱集微
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