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世界关注:天马新材:电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板,预计未来市场空间广阔

发表时间:2023-03-02 18:18:09

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(资料图片仅供参考)

天马新材近期接受机构调研时表示,作为新型功率半导体器件的主流器件,IGBT可广泛应用于轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略新兴产业领域。随着近年来全球IGBT行业发展向好,其市场规模也随之逐年递增,根据ASMC研究显示,全球IGBT市场规模在2022年达到60亿美元。电子陶瓷用粉体材料可用于生产IGBT基板,预计未来市场空间广阔。

标签: 空间广阔 电子陶瓷 预计未来

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来源:界面新闻 | 责任编辑:
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