12亿元IGBT模块材料和封测模组产业园项目签约落地内江
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集微网消息，2月28日，内江市IGBT模块材料和封测模组产业园项目举行了签约仪式。
据内江日报报道，该项目总投资12亿元，主要以高端精密加工技术为基础，重点发展测试设备精密部件及模组、IGBT模组封装配件、封装设备精密模具三大业务板块，与内江高新区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套。
2022年，内江电子信息产业增加值增长17.6%，政府工作报告显示，2023年，内江将聚焦“做大工业”，持续拓展壮大先进材料、装备制造、食品医药、绿色能源和电子信息五大先进制造业。（校对/刘沁宇）
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来源：爱集微
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