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长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

发表时间:2023-02-26 23:07:48

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(资料图)

北京商报讯(记者 刘洋 刘晓梦)2月26日,长城汽车发布消息称,长城无锡芯动半导体科技有限公司"第三代半导体模组封测项目"正式奠基。据了解,该项目制造基地总投资8亿元,建筑面积约3万平方米,规划车规级模组年产能为120万套,预计今年9月具备设备全面入厂条件,最快今年底投入量产。

标签: 预计今年 长城汽车 科技有限公司

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来源:北京商报 | 责任编辑:
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