您的位置:首页 > 财经 >

山河光电、芯弦半导体等一批硬科技项目签约落地苏州

发表时间:2023-02-15 19:07:22

字号:A-AA+


【资料图】

集微网消息,2月10日,苏州工业园区举办第二届硬科技生态大会暨产业投资论坛。

图源:苏州国际科技园

会上,中科创星与苏州国际科技园合作建设的硬科技孵化基地正式揭牌。山河光电、芯弦半导体、星通微电子等一批硬科技新项目在苏州国际科技园落地签约。

据悉,过去一年,园区完成地区生产总值3515.61亿元,增长2.3%;新兴产业总产值突破3630亿元,其中人工智能产业超800亿、增长超30%;构建了以苏州实验室、“一区两中心”、中科院电子所等为代表的高能级平台矩阵,在智能语音、自然语言处理、机器视觉等技术领域取得优势。目前,园区在人工智能领域已集聚相关企业800余家,累计上市企业15家。

(校对/赵碧莹)

标签: 国际科技园 人工智能 中科院电子所

请支持独立网站,转发请注明本文链接:
本文仅代表作者个人观点。
来源:爱集微 | 责任编辑:
最近更新

• 最热新闻 •