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集微网消息，据研究机构Knometa发布的数据，美国IC制造企业有56%的产能位于其海外晶圆厂。

该机构称，截至2022年底，美国公司的晶圆制造能力为每月460万片约当200毫米晶圆，其中位于美国本土的晶圆厂产出200万片，海外晶圆厂有260万片，在各主要生产国中是仅有的海外产能超越本土产能的国家。

Knometa数据显示，美国公司最大的离岸产能集聚区为新加坡（占总量的22%），其次是中国台湾地区（12%）、日本（10%）、德国（4%）、爱尔兰（3%）和以色列（2%） 。

从业主看，美光拥有最多的离岸产能，占月产能260万片晶圆的65%。格芯紧随其后，份额为14%，其次是英特尔，份额为9%，德州仪器份额为5%。

过去几年，美国公司宣布了几个在本土的大型晶圆厂建设项目，包括英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fabs 52和62、位于俄亥俄州新奥尔巴尼的Fab 27；德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的Fabs SM1和SM2；美光位于爱达荷州博伊西的工厂；而在最近，Analog Devices也宣布计划将其位于俄勒冈州比弗顿的晶圆厂产能提高一倍。（校对/周宇哲）