【天天聚看点】兴森科技：公司珠海FCBGA封装基板项目目前尚未量产
(资料图片仅供参考)
兴森科技1月31日在互动平台表示，应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，目前尚未量产。
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来源：界面新闻
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