总投资约5亿元，特色先进CLIP工艺功率器件封装项目签约落户安巢经开区
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集微网消息，近日，安徽巢湖经开区与深圳市皇庭国际企业股份有限公司（以下简称“皇庭国际”）举行“特色先进CLIP工艺功率器件封装项目”投资签约仪式。
图片来源：安巢发布
该项目总投资约5亿元，主要建设CLIP工艺功率器件封装测试生产线，项目整体达产后，预计可实现年产值约12亿元，年上缴税收约0.9亿元。
安巢发布消息称，皇庭国际在半导体领域聚焦和深耕功率半导体器件，致力打造涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司。（校对/姜羽桐）
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来源：爱集微APP
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